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초음파 분무공정에 의한 표면실장용 Solder Ball 제조에 관한 연구
초음파 분무공정에 의한 표면실장용 Solder Ball 제조에 관한 연구
김경원 | 울산대학교 | 1999
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2
Ultrasonic Atomization 공정에 의한 Cream Solder용 분말 제조에 관한 연구
Ultrasonic Atomization 공정에 의한 Cream Solder용 분말 제조에 관한 연구
배경원 | 울산대학교 | 1999
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Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
이희준 | 인덕대학 부설 산업기술연구원 | 2002
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Solder ball 전이 방법으로 형성된 MCM-L BGA 특성
Solder ball 전이 방법으로 형성된 MCM-L BGA 특성
최순신 | 용인송담대학 | 2000
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Welding : the fundamental of welding,cutting,brazing,soldering, and surfacing of metals
Welding : the fundamental of welding,cutting,brazing,soldering, and surfacing of metals
Alexander, Rechard | Deer & Company | 1991
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