자료유형  

 보고서

ISSN  

12269387

서명/저자  

Solder ball 전이 방법으로 형성된 MCM-L BGA 특성 / 최순신

발행사항  

경기 : 용인송담대학, 2000.

형태사항  

pp. 127-134

키워드  

SOLDER BALL 전이 형성된 MCM BGA

기타저자  

최순신

기본자료저록  

논문집 - 용인송담대학 : 2000년 1월 (제3집) 2000, 03

URL  

http://www.ysc.ac.kr

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Control Number  

shingu:208214