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 008040721s2002        ULKa    a                          KOR
■245    ▼aSolder  Ball  Attach  Machine  제작공정에  관한  연구,  BGA  패키지의  생산성과  품질향상을  위한  개선방안▼d이희준
■260    ▼a서울▼b인덕대학  부설  산업기술연구원▼c2002.
■300    ▼app.  153-161
■653    ▼aSOLDER▼aBALL▼aATTACH▼aMACHINE▼a제작공정▼aBGA▼a패키지▼a생산성▼a품질향상▼a개선방안
■700    ▼a이희준
■773    ▼t산업기술연구원논문집  -  인덕대학  부설  산업기술연구원▼g2001년  1월  (제9집)▼d2002,  11
■URL    ▼ahttp://library.induk.ac.kr/web
■SIS    ▼aS023112▼b202512▼h3▼s2▼fD

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