서브메뉴
검색
Details
Sputter Seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향
Sputter Seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향
Detailed Information
MARC
008011106c1998 ulka a kor■020 ▼a10485104
■245 ▼aSputter Seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향▼d박종만▼e김석▼e최두진▼e고대홍
■260 ▼a서울▼b한국요업학회▼c1998
■300 ▼app.827
■653 ▼aSputter▼aSeeding▼a박막▼a비선택적▼a증착▼a기판▼a영향
■700 ▼a박종만
■700 ▼a김석
■700 ▼a최두진
■700 ▼a고대홍
■773 ▼t요업학회지▼gvol.35,no.8(195)▼d1998, 09
■SIS ▼aS003799▼b30305▼h4▼s2
Preview
Export
ChatGPT Discussion
AI Recommended Related Books
Подробнее информация.
- Бронирование
- не существует
- Книга оказать запросу
- моя папка
- Первый запрос зрения
| Reg No. | Количество платежных | Местоположение | статус | Ленд информации |
|---|---|---|---|---|
| AR84110 | 연속간행물실 | My Folder |
* Бронирование доступны в заимствований книги. Чтобы сделать предварительный заказ, пожалуйста, нажмите кнопку бронирование
