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Sputter Seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향
Sputter Seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향
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■773 ▼t요업학회지▼gvol.35,no.8(195)▼d1998, 09
■SIS ▼aS003799▼b30305▼h4▼s2
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