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프릿트의 첨가에 따른 저온소성 기판과 Cu와의 접합 거동에 관한 연구
프릿트의 첨가에 따른 저온소성 기판과 Cu와의 접합 거동에 관한 연구
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MARC
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■245 ▼a프릿트의 첨가에 따른 저온소성 기판과 Cu와의 접합 거동에 관한 연구▼d박정현▼e이상진
■260 ▼a서울▼b한국요업학회▼c1996
■300 ▼app.601
■653 ▼a프릿트▼a첨가▼a저온소성▼a기판▼aCu▼a접합▼a거동
■700 ▼a박정현
■700 ▼a이상진
■773 ▼t요업학회지▼gvol.32,no.5(156)▼d1996, 02
■SIS ▼aS003760▼b30305▼h4▼s2
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