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반도체 후공정 기초- [전자책]
![반도체 후공정 기초 [전자책] / 허주회 저](/Sponge/Images/bookDefaults/CCbookdefaultsmall.png)
반도체 후공정 기초- [전자책]
Detailed Information
- 자료유형
- 전자책
- ISBN
- 9791166755026(전자책) 95560 : \15300
- ISBN
- 9791166754753(종이책) 93560
- 청구기호
- 569.4 허76ㅂ
- 저자명
- 허주회
- 서명/저자
- 반도체 후공정 기초 [전자책] / 허주회 저
- 판사항
- 2판
- 발행사항
- 서울 : B.C.Info, 2024:( (교보문고,, 2024))
- 키워드
- 반도체공학
- 기타형태저록
- 반도체 후공정 기초, 9791166754753
- 전자적 위치 및 접속
- 반도체 후공정 기초, 9791166754753
- 가격
- \15300
- Control Number
- shingu:354098
MARC
008240807s2024 ulk d a kor■0010013461179
■00520240802112129
■020 ▼a9791166755026(전자책)▼g95560 :▼c\15300
■020 ▼a9791166754753(종이책)▼g93560
■040 ▼a244003
■056 ▼a569.4▼24
■090 ▼a569.4▼b허76ㅂ
■1001 ▼a허주회
■24510▼a반도체 후공정 기초▼h[전자책] /▼d허주회 저
■250 ▼a2판
■256 ▼a전자 데이터
■260 ▼a서울▼bB.C.Info▼b복두▼c2024:▼f(교보문고,▼g2024)
■516 ▼aPDF
■530 ▼a책자형태로 간행: ISBN 9791166754753
■653 ▼a반도체공학
■7760 ▼t반도체 후공정 기초,▼z9791166754753
■85641▼uhttp://ebook.shingu.ac.kr/elibrary-front/frontapi/mmbrLnkg.ink?libraryCode=21174&barcode=4801166754754
■9500 ▼b\15300
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