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반도체 후공정 기초- [전자책]
![반도체 후공정 기초 [전자책] / 허주회 저](/Sponge/Images/bookDefaults/CCbookdefaultsmall.png)
반도체 후공정 기초- [전자책]
상세정보
- 자료유형
- 전자책
- ISBN
- 9791166755026(전자책) 95560 : \15300
- ISBN
- 9791166754753(종이책) 93560
- 청구기호
- 569.4 허76ㅂ
- 저자명
- 허주회
- 서명/저자
- 반도체 후공정 기초 [전자책] / 허주회 저
- 판사항
- 2판
- 발행사항
- 서울 : B.C.Info, 2024:( (교보문고,, 2024))
- 키워드
- 반도체공학
- 기타형태저록
- 반도체 후공정 기초, 9791166754753
- 전자적 위치 및 접속
- 반도체 후공정 기초, 9791166754753
- 가격
- \15300
- Control Number
- shingu:354098
MARC
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| EB23394 | 569.4 허76ㅂ | 전자도서관 | 대출가능 | 마이폴더 |
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