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BGA 패키지에 사용된 유.무연 솔더의 신뢰성 평가
BGA 패키지에 사용된 유.무연 솔더의 신뢰성 평가 / 황시원
BGA 패키지에 사용된 유.무연 솔더의 신뢰성 평가

Detailed Information

자료유형  
 보고서
서명/저자  
BGA 패키지에 사용된 유.무연 솔더의 신뢰성 평가 / 황시원
발행사항  
영주시 : 동양대학교, 2006.
형태사항  
pp. 149-162
키워드  
BGA 사용 신뢰성 평가
기타저자  
황시원
기본자료저록  
동양대학교논문집 - 동양대학교 : 2006년 2월 (제11집 1호) 2006, 02
URL  
http://dyucl.dyu.ac.kr
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
shingu:239057

MARC

 008070109s2006        ULKa    a                          KOR
■245    ▼aBGA  패키지에  사용된  유.무연  솔더의  신뢰성  평가▼d황시원
■260    ▼a영주시▼b동양대학교▼c2006.
■300    ▼app.  149-162
■653    ▼aBGA▼a사용▼a신뢰성▼a평가
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■773    ▼t동양대학교논문집  -  동양대학교▼g2006년  2월  (제11집  1호)▼d2006,  02
■URL    ▼ahttp://dyucl.dyu.ac.kr
■SIS    ▼aS029766▼b213856▼h3▼s2▼fD

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