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Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
Detailed Information
- 자료유형
- 보고서
- 서명/저자
- Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안 / 이희준
- 발행사항
- 서울 : 인덕대학 부설 산업기술연구원, 2002.
- 형태사항
- pp. 153-161
- 기타저자
- 이희준
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- shingu:213795
MARC
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■773 ▼t산업기술연구원논문집 - 인덕대학 부설 산업기술연구원▼g2001년 1월 (제9집)▼d2002, 11
■URL ▼ahttp://library.induk.ac.kr/web
■SIS ▼aS023112▼b202512▼h3▼s2▼fD
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