서브메뉴
검색
Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안
Detailed Information
- Material Type
- 보고서
- Title/Author
- Solder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안 / 이희준
- Publish Info
- 서울 : 인덕대학 부설 산업기술연구원, 2002.
- Material Info
- pp. 153-161
- Added Entry-Personal Name
- 이희준
- Host Item Entry
- 산업기술연구원논문집 - 인덕대학 부설 산업기술연구원 : 2001년 1월 (제9집) 2002, 11
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- shingu:213795
MARC
008040721s2002 ULKa a KOR■245 ▼aSolder Ball Attach Machine 제작공정에 관한 연구, BGA 패키지의 생산성과 품질향상을 위한 개선방안▼d이희준
■260 ▼a서울▼b인덕대학 부설 산업기술연구원▼c2002.
■300 ▼app. 153-161
■653 ▼aSOLDER▼aBALL▼aATTACH▼aMACHINE▼a제작공정▼aBGA▼a패키지▼a생산성▼a품질향상▼a개선방안
■700 ▼a이희준
■773 ▼t산업기술연구원논문집 - 인덕대학 부설 산업기술연구원▼g2001년 1월 (제9집)▼d2002, 11
■URL ▼ahttp://library.induk.ac.kr/web
■SIS ▼aS023112▼b202512▼h3▼s2▼fD
Preview
Export
ChatGPT Discussion
AI Recommended Related Books
Detail Info.
- Reservation
- Not Exist
- Request
- My Folder
- First Request
| Reg No. | Call No. | Location | Status | Lend Info |
|---|
* Reservations are available in the borrowing book. To make reservations, Please click the reservation button
